龍芯官宣：新一代服務器CPU第二季度發布 桌面8核CPU、首款顯卡也在路上
在近期的投資者關系活動，龍芯中科透露了公司最新的研發進展，其中公司新一代服務器CPU預計將在今年第二季度發布，桌面8核CPU目前處于設計階段、首款顯預計今年上半年流片。
具體情況如下：
桌面8核CPU：性能或相當于 Intel 12/13代酷睿中高端水平
龍芯表示，桌面CPU方面，公司正在研制下一代桌面芯片3B6600，8核桌面CPU，集成GPGPU及PCIE接口。與3A6000相比，工藝不變，結構優化，目前處于設計階段。
根據龍芯中科董事長兼總經理胡偉武在此前公布的消息，龍芯3B6600架構內核將升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構的龍芯3A6000大幅提升30％左右。
主頻方面，龍芯3B6600仍然是2.5GHz，但是會掌握單核睿頻技術，一般可以再提升20％，將爭取達到3.0GHz。
據了解，龍芯3B6600的上一代產品龍芯3A6000（4核心8線程）的主頻為 2.5GHz。經媒體評測，性能相當于3.6GHz高頻率的酷睿i3-10100。
如果龍芯3B6600的性能能夠達到龍芯中科宣稱的水平。作為一款8核心16線程的處理器，在同頻性能提升30%的基礎上，其整體性能將相當于Intel 12/13代酷睿的中高端產品的水平，也就是i5、i7系列。
首款顯卡：對標AMD RX550 預計今年上半年流片
關于公司的首款顯卡，龍芯并未透露太多的信息，僅表示：
GPGPU芯片方面，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOPS），顯卡性能對標AMD RX550，預計今年上半年流片。
服務器芯片：今年第二季度發布
服務器CPU方面，龍芯表示，公司下一代服務器芯片3C6000系列目前處于樣片階段，預計今年Q2完成產品化并正式發布。
根據龍芯內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338，四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在去年11月份封裝回來，在測試過程中。
定位終端應用的2K3000/3B6000M，8核終端SoC，單核性能和3A5000可比，去年底已回片，正在測試中。
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