手機也要上HBM芯片？三星計劃推出移動版HBM，預計首款產品2028年上市
2025/2/20 18:53:59 挖貝網
近年來，隨著AI的興起，一種具有高帶寬低功耗特征的存儲芯片——HBM芯片也隨之爆火，包括 NVIDIA H100、AMD MI300等均使用了HBM芯片?，F在，三星計劃進一步擴大HBM芯片的使用范圍，將其帶到手機市場。
據韓國首爾經濟日報報道，三星電子半導體暨裝置解決方案（DS）部門首席技術官宋在赫表示，搭載LPW DRAM內存的首款移動產品將在2028年上市。LPW DRAM通過堆疊LPDDR DRAM，大幅增加I/O接口，可減少耗電量并提高性能，采用垂直引線鍵合的新封裝技術，被譽為“移動HBM”。其帶寬可達200GB/s以上，較現有的LPDDR5x提升166%。
據了解，HBM為High Bandwidth Memory縮寫，意即高帶寬內存。這是一種基于3D堆疊技術的高性能動態隨機存取存儲器（DRAM），專為需要極高數據帶寬的應用設計。它通過垂直堆疊多層DRAM芯片，利用**硅通孔（TSV）和中介層（Interposer）**實現與處理器（如GPU、CPU、AI加速器）的高速互聯，顯著提升內存帶寬和能效。
舉例來說，單顆HBM芯片帶寬可達數百GB/s至數TB/s（例如HBM3單堆棧帶寬達819 GB/s）；同時，相比GDDR6，得益于短距離互連和先進制程，HBM在相同帶寬下功耗降低約50%。
相關閱讀
- 手機也要上HBM芯片？三星計劃推出移動版HBM，預計首款產品2028年上市
- 國產首款DDR5內存問世！價格戰開啟，復制長江存儲擊敗三星路徑！
- 華為手機回歸第一年：全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 眾興菌業擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設立漣水食用菌產業園項目
- 美芝股份中選vivo全球AI研發中心-精裝工程采購項目（標段二）
- 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權益
- 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬
- 煒岡科技擬以1.49億購買衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權
- 精工科技與眾億匯鑫簽署5.16億元銷售合同
- 儒競科技使用部分超募資金和自有資金投資建設泰國新項目 第一期計劃總投資金額2.26億
推薦閱讀
快訊 更多
- 02-20 18:53 | 手機也要上HBM芯片？三星計劃推出移動版HBM，預計首款產品2028年上市
- 12-30 16:40 | 國產首款DDR5內存問世！價格戰開啟，復制長江存儲擊敗三星路徑！
- 12-30 16:36 | 華為手機回歸第一年：全年銷量或超4000萬臺 有望憑借Mate 70在高端市場擊敗蘋果
- 11-26 18:19 | 眾興菌業擬與漣水縣人民政府簽訂《招商引資合同書》 擬投資設立漣水食用菌產業園項目
- 11-26 18:16 | 美芝股份中選vivo全球AI研發中心-精裝工程采購項目（標段二）
- 11-26 18:14 | 健之佳擬用不超1億回購公司股份 維護公司價值及股東權益
- 11-26 09:53 | 格靈深瞳收購深圳市國科億道科技有限公司部分股權并增資5000萬
- 11-26 09:37 | 煒岡科技擬以1.49億購買衡所華威9.33%股權 華海誠科擬發行可轉債收購煒岡科技所持衡所華威股權
- 11-25 10:41 | 精工科技與眾億匯鑫簽署5.16億元銷售合同
- 11-21 10:28 | 儒競科技使用部分超募資金和自有資金投資建設泰國新項目 第一期計劃總投資金額2.26億