定了！中微公司重大戰略調整，向平臺公司發展，未來4年完成20多種禁運薄膜設備開發

在成為我國半導體刻蝕設備龍頭后，中微公司（688012.SH）接下來會怎樣發展？在最近舉行的中微公司2024年度及2025年第一季度業績說明會上，中微公司董事長尹志堯對此做出了解答！

中微公司給的答案很簡單，就是向平臺型半導體設備公司轉型。中微公司表示，目前中微可以覆蓋30%的集成電路設備，今后五到十年內公司將與合作伙伴共同覆蓋60%的集成電路高端設備。

具體來看，中微公司此次戰略轉型的核心抓手是三大半導體設備之一的薄膜設備（另外兩大設備是光刻設備和刻蝕設備）。公司強調，但相信3年到5年之內，薄膜設備業務預計至少成長到公司現在刻蝕設備業務一半的規模，達到同等數量級。

另外，中微公司還就當前熱門的并購重組潮回答了投資者的提問，尹志堯表示，光靠并購做大的公司根基不穩，核心還是要增加自己的本事。

刻蝕業務：精度達到0.1納米及以下

在此次業績說明會中，中微公司首先介紹了公司當前的核心業務刻蝕業務。

2024年，中微公司刻蝕設備收入約72.77億元，在最近四年收入年均增長超過50%的基礎上，又同比增長約54.72%。 除了收入上的增長，在技術和市場方面，中微公司的表現也可圈可點，呈現出產品覆蓋面廣和技術達到全球先進水平兩大特點。

產品覆蓋面方面，中微公司董事長尹志堯表示，在等離子體刻蝕領域，我們基本可以全面覆蓋，包括成熟及先進邏輯器件、閃存、動態存儲器、特殊器件等，并且已經有95%到99%的應用都有了批量生產的數據或客戶認證的數據。

技術先進性方面，尹志堯稱，工藝精度上，中微公司ICP刻蝕機Twin-star兩臺的加工精度已經進入皮米數量級，達到100皮米以下水平（1 納米=1000皮米）；雙臺刻蝕機實現原子、亞原子水平刻蝕控制，達到全球先進水平。目前業內量產所用刻蝕機的深寬比在60:1，中微公司正在突破90到100:1的深孔刻蝕。

值得注意的是，在2024年財報中，中微公司曾表示，公司刻蝕設備已應用于全球先進的5納米及以下集成電路加工制造生產線。在海外先進的5納米芯片生產線及下一代更先進的生產線上，公司的CCP刻蝕設備均實現了批量銷售，已有超過300 臺反應臺在生產線合格運轉。

向平臺公司發展 覆蓋60%的集成電路高端設備

雖然刻蝕業務才是當前中微公司的核心業務，但接下來的中微公司關于非刻蝕業務的表述，才是此次中微公司業績說明會的核心，這關系到中微公司未來的發展方向。

首先，尹志堯明確，未來中微公司將是一家平臺式的集團公司。其表示，目前中微可以覆蓋30%的集成電路設備。而在今后五到十年內，中微公司將與合作伙伴共同覆蓋60%的集成電路高端設備，包括刻蝕、薄膜及量檢測的全部設備，以及一部分濕法設備，成為平臺式的集團公司。

其中，薄膜設備將是中微公司接下來工作的重心。

兵馬未動糧草先行，中微公司首先加強了在薄膜業務方面的研發投入。尹志堯介紹，過去20年，中微公司大部分研發投入在刻蝕上，刻蝕占研發比例長期保持在70%左右，最高甚至超過75%。但是，最近幾年，越來越多的錢投入到薄膜設備的研發上。因為薄膜的種類非常多，所以說研發投入與刻蝕沒有伯仲之分了。因此，也期待薄膜設備的收入體量快速增長。

在不斷增長的研發費用的作用下，中微公司的研發效率大幅提升，同時薄膜業務迎來了快速發展。

中微公司介紹，十年前，我們一般需要三到五年來開發一個新產品，然后再花兩年時間進入市場……從最新產品信息來看，現在我們只需要大約18個月，最多兩年就能完成新品研發，半年到一年就可以量產并進入市場。

薄膜業務發展方面，中微公司2024年年報顯示，去年公司LPCVD實現首臺銷售，全年設備銷售額約1.56億元。目前，中微公司規劃了近40種導體薄膜沉積設備的開發。其中9種設備已經完成開發，6款實現量產運轉1年，今年計劃將完成7種設備開發。

并且，對于公司薄膜業務未來的發展，尹志堯強調，我們很快將會把國際對國內禁運的20多種薄膜設備開發完成，預計到2029年完成所有開發……雖然公司薄膜設備現在的銷售額還不到10億，但相信3年到5年之內，預計至少成長到公司現在刻蝕設備一半的規模，達到同等數量級。

除了在技術方面推進公司薄膜業務的發展，在產能方面中微公司也在進行布局。今年初，中微公司曾發布公告稱，擬在成都市高新區投資設立全資子公司中微半導體設備（成都）有限公司，建設研發及生產基地暨西南總部項目。該項目總投資額30.5億元，將面向高端邏輯及存儲芯片，開展化學氣相沉積設備、原子層沉積設備及其他關鍵設備的研發和生產工作。

當然，除了薄膜業務，中微公司還在大力推進量檢測設備業務和泛半導體業務的發展，此處就不一一列舉了。

會不會并購？強調光靠并購做大的公司根基不穩

眾所周知，近期半導體行業迎來了一波并購重組的大潮，典型的案例有海光信息合并吸收中科曙光、北方華創入主芯源微等。那么，作為A股第二大半導體設備公司，中微公司會加入到并購重組的潮流中么？

從中微公司董事長尹志堯的發言和中微公司的財務狀況來看，短期內中微公司應該不會進行大規模的并購重組。

在此次業績說明會上，尹志堯表示， “中微公司從來都是有機生長（自研）跟外延擴張相結合。我們的基點在技術而不在并購，光靠并購做大的公司根基不穩，核心還是要增加自己的本事?！?/p>

從具體案例上來看，中微公司也確實更傾向于自研，而非并購。

比如說，中微公司正在重點發展的薄膜設備業務。實際上中微公司是A股薄膜設備龍頭拓荊科技的第三大股東，持股比例為7.33%。但目前，并沒有任何中微公司要收購或者吸收合并拓荊科技的消息。

另外從財務狀況來看，在不進行融資的情況下，中微公司可能也難以進行大規模的收購。

截至2025 年 3月31日，中微公司的貨幣資金為78.35億元。雖然手握重金，但在今年初中微公司宣布了2個投資總額達到30億元的投資項目，分別是在成都高新區設立全資子公司并建設研發及生產基地暨西南總部項目以及在廣州建設華南總部及產品研發與生產基地。

不過，雖然短期內可能不會進行大規模的并購，但中微公司正在通過投資的方式來擴大自身在半導體行業的影響力。

據介紹，公司自上市以來斥資20多億元投資了約40家產業鏈上下游企業，實現了浮盈50多億元的良好經濟效益和戰略協同效果。其中公司參股投資的8家公司已完成A股上市。