模擬半導體新星演繹高質量增長：中芯集成即將登陸科創板

日前，上海證券交易所披露的信息顯示，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱中芯集成）已進入IPO發行階段，即將登陸科創版，A股將再添一家半導體科技創新企業。

資料顯示中芯集成成立于2018年，在功率半導體、傳感信號鏈、射頻前端三個模擬電子方向搭建了完整的技術和產品線，布局在新能源、智能化、物聯網產業的核心芯片及模組的需求上。公司的商業模式是以芯片代工為起點，向上延伸到設計服務，向下延伸至模組封裝、應用驗證、可靠性測試，為客戶提供“芯片代工+封裝測試”的一站式集成代工制造服務。

把握需求，選準賽道，深耕模擬芯片領域

近年來，隨著新能源、智能化、物聯網三大產業的快速發展，除邏輯芯片外，模擬芯片需求得到了爆發式增長，發展勢頭強勢，市場需求不斷得到釋放，潛力巨大；下游強勁的市場需求以及持續加碼的產業政策扶持為模擬芯片代工企業帶來良好的發展機遇。

中芯集成聚焦模擬芯片和模組代工，在5年時間內快速建立了獨立完整的研發及生產體系，并形成一系列具有自主知識產權的核心技術成果，承接了多項國家重點研發計劃和科技重大專項，產品具備較強的市場競爭力。

在功率領域，中芯集成擁有種類完整、技術先進的車規級研發及量產平臺。其IGBT芯片技術已和國際先進公司同步，在大電流密度和高功率的車規級芯片技術邁入全球最先進行列；IGBT芯片制造擁有國內最大生產規模；公司的超高壓IGBT進入了國家電網智能柔性輸電系統；車規級SiC MOS也已進入工藝和產品認證階段；功率模組產品布局完整，廣泛應用于新能源汽車、光伏風電、智能電網及其他變頻領域，具有世界先進水平，成為中國最大規模的車規級模組制造基地之一。中芯集成已成為新能源產業核心芯片及模組的一個支柱性力量。

在MEMS 領域，該公司擁有國內規模最大、技術最先進的MEMS晶圓代工廠，并牽頭承擔了國家科技部十四五規劃重點專項“MEMS傳感器批量制造平臺”項目。重點攻克了一系列共性關鍵技術，產品已廣泛進入了智能終端和5G通訊等消費類應用，多項先進車載傳感器進入了新能源汽車供應鏈，為智能化、物聯網、新能源汽車、5G通信等領域的發展提供了有力支持。

自主研發，厚植根基，構筑技術護城河

 中芯集成以自主研發為立身之本，厚植發展的技術之基。2020年至2022年，公司研發費用分別達到26,207.68 萬元、62,110.80萬元及83,904.95萬元，持續、大量的研發投入為構筑技術護城河提供了堅實保障。

公司的核心技術人員均在半導體領域耕耘二十年以上，在不同的技術方向具有豐富的研發管理經驗。團隊基于原有積累的功率器件和MEMS 相關核心技術，不斷在工藝技術和產品上實現快速迭代。功率器件方面，公司的車載 IGBT、高壓 IGBT、溝槽型 MOSFET 二代等自研技術平臺在電流密度、功率效能以及可靠性等核心技術關鍵指標上處于國內領先水平，大部分平臺已經逐步達到和國際先進水平同步?；谧匝屑夹g平臺開發的智能電網的超高壓 IGBT、鋰電保護的低壓MOSFET 以及車載主驅和新能源發電逆變器 IGBT 等產品均已實現了進口替代。MEMS方面，公司的麥克風二代、加速度計二代、陀螺儀、硅基高性能濾波器等自研技術平臺的技術指標在國內處于領先地位，部分產品已經具備與國際領先廠商同臺競爭的實力。

逆勢增長，量價齊升，彰顯強勁發展動能

資料顯示，2020年至2022年，該公司實現營收分別為7.39億元、20.24億元、46.06億元，實現了高質量增長。

中芯集成的建廠和產能建設速度在業內領先。2020年至2022年，公司產能分別為39.29萬片、89.80萬片及139.00萬片，擴張迅速。同時，在旺盛的市場需求下公司產銷兩旺，且隨著公司技術快速迭代和產品結構優化，高附加值產品占比不斷提高，代工價格持續上漲。招股書顯示，2020年至2022年，中芯集成的產銷率分別為97.32%、92.20%、101.72%。而平均銷售單價則分別為2,016.60元/片、2,387.95元/片、2,767.82元/片。

截止2022年底，中芯集成的單月營收中車規產品占40%以上，新能源和工業產品占30%以上，消費類產品占30%。在面向高增長的新能源車和新能源產業上，中芯集成取得了確定性的巨大突破。

著眼未來，完善布局，加碼高景氣賽道

隨著全球性的新能源革命，以IGBT為代表的功率半導體市場需求持續維持在高位。中芯集成已經在國內新能源車和新能源產業的主流品牌中擁有很好客戶群和較高的市場滲透市場率。另一方面，根據Yole的預測，MEMS 在消費電子和工業電子領域2022 年至 2026 年市場規模復合增長率分別為 6.41%和 7.17%，隨著人工智能、物聯網和 5G 等新興技術的快速發展，將長期保持增長趨勢。目前國內中高端功率器件和MEMS傳感器自給率還不高，本土化的采購需求將為國內具備中高端功率器件和MEMS制造能力的企業帶來巨大的國產替代空間。

中芯集成此次IPO募集資金主要投向二期項目，通過加大設備投入，以滿足產能快速提高的需求。據公司第二輪問詢回復材料顯示，目前其一期生產線產能已經達到 10 萬片/月，正在建設的二期晶圓制造項目進展順利，新增產能將主要面向快速增長的新能源汽車、風光儲、智能電網、智能終端等應用領域，為公司未來收入持續快速增長提供有力支撐。

隨著技術、工藝的迭代升級，產能的持續釋放，以及在新能源、智能化、物聯網等應用領域進一步完善布局，中芯集成可憑借其“芯片制造+封裝測試” 一站式集成代工模式的獨特優勢，與純晶圓代工、純封裝測試企業形成差異化發展，不斷提高公司整體的市場競爭力。

結語：

中芯集成用5年時間，演繹了模擬半導體新星的高質量發展。在2022年整個消費類市場遇冷的情況下，通過車載和風光儲等工業控制芯片及模組的旺盛需求，產能利用率仍舊保持95%以上的高位，說明公司技術實力、生產制造能力、配套服務體系以及市場實踐經驗獲得下游客戶很高的認可度。目前中芯集成產能加速釋放，收入持續提高，正處于厚積薄發的過程中，隨著公司登陸科創板后募投項目的達成，公司競爭優勢、市占有率勢必進一步增強，在新時代新征程中將書寫出怎樣激動人心的新篇章，值得拭目以待。