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芯密科技科創板IPO：產品覆蓋主流晶圓廠實現國產替代積極扶持國產核心原材料供應商發展

2025/6/26 10:14:28 芯辰大海周路遙

近期，科創板受理了芯密科技的上市申請。該公司的特別之處在于，它不僅在半導體關鍵領域實現國產替代，還積極扶持國產核心原材料供應商的發展。

招股書顯示，芯密科技核心產品是全氟醚橡膠密封圈等半導體設備關鍵零部件，能夠有效勝任半導體前道制程核心工藝設備不同型號和全系列點位的嚴苛真空密封要求，打破了美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業在我國半導體級全氟醚橡膠密封圈領域的壟斷局面。

在自身獲得發展的同時，芯密科技致力于構建更加穩定的供應鏈，積極扶持國產核心原材料供應商發展，目前已形成多系列產品并實現穩定供貨。

半導體用全氟醚橡膠圈難在哪？

芯密科技的產品說簡單倒也簡單，就是密封用的全氟醚橡膠圈。經過多年努力，芯密科技已成功開發并量產10余款全氟醚橡膠材料，在研10余款全氟醚橡膠新材料，累計開發并量產2,000余款全氟醚橡膠密封圈，在刻蝕、薄膜沉積、熱處理、清洗等前道制程核心工藝設備的全系列真空密封點位上全面實現了國產替代。

但由于半導體前道工藝的加工環境往往十分惡劣，并且對純度要求極高。這就導致了芯密科技的產品看起來可能很普通，但實際制造難度極大。

就拿半導體工藝中的清洗環節來說吧，這可不是用水清洗，而是HCl、HNO3、H3PO4、HF、CuSO4等20多種高濃度強腐蝕性混合液體。所以清洗用全氟醚橡膠密封圈的核心性能之一就是耐腐蝕性液體，需要在清洗設備中能夠長期耐受高濃度強酸、強堿和有機溶劑等混合化學液體侵蝕而不產生質量損耗和體積變化，以有效防止液體泄漏，保障清洗工藝的純凈度和化學液體密封的有效性。

更重要的是，半導體工藝越先進，加工環境往往就越惡劣，對全氟醚橡膠密封圈的性能要求就越高。

比如等離子刻蝕，這有點類似于用水刀進行雕刻，雕刻的深度越深，需要的水流的速度就越大。等離子刻蝕就是把水流換成了高速運動的等離子體，如果要實現深寬比超過100:1的刻蝕，需要用等離子體射頻電源系統驅動離子以超過100,000m/s的速度運動。隨著深寬比的增加，等離子刻蝕環節用全氟醚橡膠密封圈的耐等離子性能要求也越來越高。

覆蓋十大晶圓制造廠中的九家 扶持國產全氟醚生膠供應商

對我國半導體產業來說，芯密科技的崛起有著兩重意義。首先對下游的半導體設備和晶圓制造廠來說，它的意義在于國產替代；其次是對更上游的原材料供應商來說，芯密科技在崛起過程中，同樣在扶持國產供應商的發展，為構建更加穩定的半導體供應鏈，盡了自己的一份力。

根據弗若斯特沙利文統計，半導體級全氟醚橡膠密封圈2024年的國產化率不足10%。隨著芯密科技產品成功實現技術突破、達到國際先進技術水平并可與美國杜邦、美國GT、英國PPE等外資企業直接競爭，公司自2021年起已先后成功通過國內主流知名半導體廠商的嚴苛產品驗證并實現批量穩定供應，包括中國大陸前十大晶圓制造廠商中的九家公司，中國大陸前五大半導體設備廠商中的四家公司。充分保障了我國半導體國產設備原裝零部件和晶圓廠耗材替換的日常穩定供應。

并且，芯密科技不只是在成熟工藝工藝領域實現國產替代，還在232層NAND存儲芯片、19nm及以下DRAM存儲芯片和5nm-14nm邏輯芯片等先進制程實現突破和規?；N售。

不僅如此，芯密科技還注重國產全氟醚生膠供應商的開發培育和技術合作，成功研制出基于國產全氟醚生膠的成熟配方體系和多系列產品并實現穩定供貨。在深耕半導體級全氟醚橡膠密封圈的同時，芯密科技還不斷拓展業務邊界，豐富產品品類，成功開發腔體閥板和管道閥板等全氟醚橡膠功能部件，為公司的持續發展注入新的動力。

功夫不負有心人，根據弗若斯特沙利文統計，2023年、2024年芯密科技半導體級全氟醚橡膠密封圈銷售規模連續兩年在中國市場排名第三，在中國企業中排名第一，已在行業內具備較高知名度和市場影響力。

芯密科技科創板IPO

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