森峰科技部署未來發展戰略 持續深耕激光加工設備領域
8月10日，深圳證券交易所上市審核委員會發布審議會議公告，將于2023年8月17日召開2023年第64次上市審核委員會審議會議，屆時將對濟南森峰激光科技股份有限公司（以下簡稱“森峰科技”）進行審議。
森峰科技是一家專業從事激光加工設備的研發、制造和為客戶提供激光加工智能制造解決方案的國家高新技術企業。主要產品為激光切割設備、激光焊接設備、激光熔覆設備等激光加工設備，同時包括激光柔性加工生產線、智能鈑金折彎中心、鈑金成形柔性生產線等激光加工智能制造領域的系統解決方案。產品廣泛應用于汽車零部件、工程機械、建筑橋梁模板、裝配式建筑、特變電輸送鐵塔、煤炭開采及石油化工設備等領域的精密制造，并逐步開始應用于新能源汽車、航空航天、高端農機等領域。
此外，森峰科技歷經多年發展，目前已形成完善的產品系列，并成功打造出“森峰（SENFENG）”和“鐳鳴”兩大激光加工設備品牌。
森峰科技憑借高超的技術，取得多項國家級成就?，F為國家高新技術企業、國家知識產權優勢企業、國家級專精特新“小巨人”企業、國家級工業設計中心以及濟南市智能制造試點示范單位，入選重點“小巨人”企業名單，并先后榮獲國家高新區瞪羚企業、山東省中小企業隱形冠軍、山東省制造業單項冠軍等榮譽。
森峰科技秉承“讓激光成為金屬加工必須裝備”的企業使命，堅持以市場需求為導向，以科技創新為引領，以“精益運營+創新智造”為核心經營理念，致力于成為“國內領先、國際一流的激光加工系統方案提供商“。未來，公司將在做大做強激光切割設備的基礎上，進一步積極開拓激光焊接設備、激光熔覆設備以及智能制造生產線等其他產品的下游應用場景和細分市場。
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