興福電子：持續擴充產能和產品種類 以滿足不斷增長的國內市場需求
隨著國內圓制造產能的擴張，科創板擬上市企業興福電子不斷擴充產能和產品線，持續打造國產電子化學品龍頭品牌。
自成立以來，湖北興福電子材料股份有限公司（簡稱：興福電子）一直專注于電子級磷酸、電子級硫酸等產品的研發、生產和銷售，積累了豐富的行業經驗，并形成了較強的技術優勢和較高的市場占有率，具有一定行業地位。
在電子級磷酸領域，興福電子是國內主要生產SEMI C36-1121標準G3等級集成電路用電子級磷酸的企業，相關產品國內市場占有率較高。2021年，興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸（單酸）產品國內市場占有率為39.25%，2023年，興福電子市場占有率提升至69.69%。
在電子級硫酸領域，國內存在數家可生產SEMI G5等級電子級硫酸的企業，2021年，興福電子集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸產品國內市場占有率為9.97%，2023年，興福電子市場占有率提升至31.22%，市場占有率處于行業第一梯隊。
在電子級磷酸、電子級硫酸領域占據市場優勢后，興福電子還持續開展新產品研究和開發，不斷豐富公司產品種類。目前興福電子進行了電子級雙氧水、電子級氨水、電子級氨氣、電子級清洗劑、干法蝕刻后清洗劑等新產品的研究和開發，進一步拓寬了公司產品結構和類型。
同時，公司還積極擴大產能。本次上市，興福電子的募集資金將主要投向“3 萬噸/年電子級磷酸項目”、“4 萬噸/年超高純電子化學品項目”、“2 萬噸/年電子級氨水聯產 1 萬噸/年電子級氨氣項目”等。
據了解，興福電子持續擴充產能和產品種類的目的，一個重要原因是，為了滿足快速增長的國內市場需求。
SEMI公布的2024年全球晶圓廠預測報告顯示，繼2023年以5.5%增長率至每月2960萬片晶圓之后，全球半導體產能預計2024年將增長6.4%，突破每月3000萬片大關。其中，中國2024年晶圓產能將以13%的增長率居全球之冠。
報告還指出，在政府和其他激勵措施推動下，預期中國大陸地區將擴大在全球半導體產能中的占比，全年新投產18座新晶圓廠，產能增長率將從2023年的12%增至2024年的13%，每月產能將從760萬片增長至860萬片。
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