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上海合晶2023年營收13.48億凈利2.47億 董事長劉蘇生薪酬55.35萬

2024/4/25 20:11:49      挖貝網 春雨

挖貝網4月25日,上海合晶(688584)近日發布2023年年度報告,報告期內公司實現營業收入134,817.37萬元,同比下滑13.38%;歸屬于上市公司股東的凈利潤24,686.10萬元,同比下滑32.35%。

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報告期內經營活動產生的現金流量凈額為57,836.63萬元,歸屬于上市公司股東的凈資產278,881.78萬元。

報告期內公司營業收入較上年同期減少13.38%,主要是受到半導體市場景氣下滑而影響終端需求造成出貨數量減少所致。管理費用較上年同期增加23.18%,主要系2022年末新增員工期權的股權激勵方案,使得2023年股份支付的金額大幅度增加所致。

公告顯示,報告期內董事、監事、高級管理人員報酬合計941.42萬元。董事長劉蘇生從公司獲得的稅前報酬總額55.35萬元,總經理、核心技術人員陳建綱從公司獲得的稅前報酬總額134.1萬元,財務總監管繼孟從公司獲得的稅前報酬總額61.96萬元,董事會秘書莊子祊從公司獲得的稅前報酬總額85.91萬元。

公告披露顯示董事會決議通過的本報告期利潤分配預案或公積金轉增股本預案公司于2024年4月25日召開第二屆董事會第十二次會議審議通過了《關于2023年度利潤分配方案的議案》,2023年度利潤分配方案為每10股派發現金紅利3元(含稅),不送紅股,不以資本公積金轉增股本。截至2024年3月31日,公司總股本為662,060,352股,以此計算擬派發現金紅利198,618,105.60元(含稅),本次利潤分配現金分紅金額占2023年合并報表歸屬于母公司股東凈利潤的80.46%。在實施權益分派的股權登記日前公司總股本發生變動的,擬維持分配總額不變,相應調整每股分配比例。本次利潤分配方案尚需經股東大會審議批準。

挖貝網資料顯示,上海合晶是中國少數具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產能力的半導體硅外延片一體化制造商,主要產品為半導體硅外延片。公司致力于研發并應用行業領先工藝,為客戶提供高平整度、高均勻性、低缺陷度的優質半導體硅外延片。公司的外延片產品主要用于制備功率器件和模擬芯片等,被廣泛應用于汽車、工業、通訊、辦公等領域。

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