芯聯集成：“科創板八條”加碼支持科創企業并購重組，半導體行業巨頭加速產能擴張與技術突破
9月4日，芯聯集成（SH688469）發布公告，宣布將以發行股份和支付現金的方式收購其控股子公司芯聯越州剩余72.33%的股權。本次交易完成后，芯聯越州將成為上市公司全資子公司。根據公告，此次股權交易價格為58.97億元，溢價率為132.77%，或創下A股并購市場年內最大的半導體交易記錄。
政策助推半導體產業并購漸次落地
自今年以來，政策層面積極引導支持并購重組。例如近期6月19日，國務院辦公廳發布《促進創業投資高質量發展的若干政策措施》，明確表達了對硬科技領域的并購支持。同日，證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》，就提到“更大力度支持并購重組”。
“科創板八條”明確提出，支持科創板上市公司開展產業鏈上下游的并購整合，提高并購重組估值包容性，支持科創板上市公司收購優質未盈利“硬科技”企業，支持科創板上市公司聚焦做優做強主業開展吸收合并。
之后不久，半導體行業并購動作頻頻。包括思瑞浦、普源精電、芯聯集成、納芯微、富創精密、希荻微等在內多家科創板半導體產業公司，相繼披露了并購計劃和相關進展，其中普源精電和思瑞浦的重組方案已分別于七月和八月獲證監會注冊通過，印證了政策的支持力度和決心，釋放了積極、明確的政策信號。
芯聯集成表示，通過本次交易，芯聯集成將全資控股芯聯越州，通過整合管控實現對8英寸硅基產能的一體化管理，在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實現更深層次的整合，充分發揮協同效應，深化公司在特色工藝晶圓代工領域布局；更為重要的是，芯聯集成可以利用積累的技術優勢、客戶優勢和資金優勢，重點支持SiC MOSFET、高壓模擬IC等更高技術產品和業務的發展，貢獻新的利潤點。
以并購為抓手擁抱優質標的
新能源汽車、新能源發電及儲能行業的快速發展，迎來了功率半導體增量需求的井噴，半導體技術迭代加速。雖然中國消費了全球市場30%以上的芯片，但作為全球最大的電子產品制造國，中國國產芯片自給率仍相對較低，且以中低端芯片為主，在高端芯片制造領域仍面臨較為嚴重的技術依賴問題，亟需突破關鍵技術，打破歐美日等國家產業壟斷，實現國產替代。
并購是半導體企業做大做強的重要手段之一，“科創板八條”等政策的支持為企業并購提供了良好的環境和機遇。企業緊密圍繞產業鏈選擇優質并購標的，可以幫助上市公司在短時間內實現產品、技術、渠道和人才等多方面的互補或協同，有利于進一步提升競爭力，并為產業鏈發展注入新動能。
縱觀全球半導體產業發展史，并購是海外龍頭企業的重要制勝之道。大部分企業在發展歷程中除不斷提升自身研發能力之外，都借助了外延并購來彌補短板、擴大規模。例如，德州儀器通過一步步的并購，實現了射頻、電源管理芯片、接口芯片等業務的整合，成為全球領先的模擬芯片公司。
芯聯集成及標的芯聯越州均是國內高端功率半導體及MEMS制造的領先企業，產品廣泛用于新能源汽車、風光儲、電網等核心領域。芯聯集成是中國最大的車規級IGBT生產基地之一，是國內規模最大的MEMS晶圓代工廠。而標的芯聯越州在SiC MOSFET、VCSEL（GaAs）以及高壓模擬IC等更高技術平臺的產能和新興業務均有前瞻性布局并已取得積極成績，其中SiC MOSFET產品核心技術參數比肩國際龍頭水平，在2023年及2024年上半年出貨量均位居國內第一，已成為亞洲SiC MOSFET出貨量居前的制造基地，并曾協助芯聯集成獲得理想、蔚來等頭部新能源車企的戰略合作協議。
芯聯集成表示，本次交易完成后，將集中資金優勢、技術優勢、采購優勢和客戶優勢，全方位投入資源以更好地助力SiC MOSFET等新興業務的快速發展，并推動標的公司芯聯越州國內首條8英寸SiC MOSFET的生產線建設，爭取提早實現量產，搶占先機，成為公司未來重要的盈利來源之一。
此次并購對于芯聯集成來說，無疑會進一步增強自身技術優勢和產能控制，企業發展有望進一步提速。
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