興福電子沖關科創板：頭頂制造業單項冠軍光環，是否屬于真正“卡脖子”技術企業

2024年9月20日，上海證券交易所上市委審議會議公告顯示，湖北興福電子材料股份有限公司（以下簡稱“興福電子”）科創板IPO將于2024年9月27日上會審核。

作為濕電子化學品行業的領軍企業，興福電子相繼攻克了電子級磷酸、電子級硫酸等核心產品“卡脖子”關鍵技術，是我國集成電路產業濕電子化學材料領域國產化進程的重要推動者之一，亦是“科八條”優先支持的在新產業新業態新技術領域突破關鍵核心技術的“硬科技”企業。

“硬科技”屬性突出：聚焦電子工業重要支撐材料，攻克關鍵濕電子化學品“卡脖子”瓶頸

科技強國，集成電路產業是重中之重。濕電子化學品是電子工業中的重要支撐材料之一，是微電子、光電子濕法工藝制程中不可缺少的關鍵性基礎材料，被廣泛應用于集成電路、顯示面板、太陽能光伏等領域電子產品的制造過程中，具有較高的產品附加值和技術門檻。過去，我國所需濕電子化學品依賴進口，成了芯片國產化“卡脖子”瓶頸之一。

作為國內最早一批從事濕電子化學品業務的企業，興福電子相繼攻克了電子級磷酸、電子級硫酸等核心產品“卡脖子”關鍵技術，公司產品品類從成立之初的單一生產電子級磷酸發展到目前的涵蓋電子級磷酸、電子級硫酸、電子級雙氧水等通用濕電子化學品及以蝕刻液、清洗劑、顯影液、剝膜液、再生劑為代表的5大類共60種功能濕電子化學品產品，并穩定供應于臺積電、SK Hynix、中芯國際、長江存儲、華虹集團、長鑫存儲、芯聯集成、Globalfoundries、聯華電子、德州儀器（成都）、粵芯半導體、華潤上華、武漢新芯、晶合集成、比亞迪半導體、芯恩集成、重慶萬國、燕東微、Entegris、CMC Materials、Silterra等國內外知名集成電路行業企業。

興福電子自成立以來就深耕于國家產業政策重點扶持的電子材料領域，突破了電子級磷酸、電子級硫酸等核心產品“卡脖子”關鍵技術，并穩定供貨于國內外領先集成電路企業，推動了國內濕電子化學品國產化進程的發展，是“科八條”優先支持的在新產業新業態新技術領域突破關鍵核心技術的“硬科技”企業。

行業地位顯著：核心產品技術達到國際先進水平，電子級磷酸單酸領域連續多年穩居國內市場第一

通過自主研發，興福電子已形成多項應用于集成電路制造的電子級磷酸、電子級硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學品生產制備核心技術，尤其在電子級磷酸及高選擇性蝕刻液領域，公司率先制備出了滿足超高純電子級磷酸要求的高純黃磷，首次實現了超高純電子級磷酸的國產化制備，同時，公司通過創新蝕刻液蝕刻速率調控技術和選擇比實現了高選擇性磷酸系蝕刻液、高選擇性金屬鎢去除液的自主化制備，為我國電子級磷酸和高選擇性蝕刻液產品國產化作出了突出貢獻。2022年11月，經中國電子材料行業協會組織專家組鑒定，興福電子核心產品電子級磷酸、電子級硫酸整體技術達到國際先進水平。興福電子電子級磷酸產品主要技術指標已達到SEMI C36-1121電子級磷酸產品標準最高等級G3級、電子級磷酸國家標準最高等級E2級，電子級硫酸產品主要技術指標已達到SEMI濕電子化學品標準最高等級G5級、電子級硫酸國家標準最高等級E1級。興福電子生產的電子級磷酸、電子級硫酸、高選擇性蝕刻液等濕電子化學品已廣泛應用于集成電路行業8英寸、12英寸晶圓制造，適用于28nm及以下先進制程。

憑借優異的技術實力、產品性能和客戶服務能力，興福電子已成長為國內濕電子化學品行業中為數不多能供應芯片級別超高純濕電子化學品的生產企業，產能規模及市場占有率均位居行業國內企業前列，基本實現了國內主流集成電路廠家的全覆蓋。報告期內，在眾多客戶端持續導入的情況下，興福電子主要產品的出貨量大幅度增長，市場占有率持續提升。在集成電路前道工藝晶圓制造用電子級磷酸單酸領域，2021年至2023年，興福電子國內市場占有率分別為39.25%、55.79%和69.69%，連續多年穩居國內市場第一。在集成電路前道工藝晶圓制造用電子級硫酸領域，2021年至2023年，興福電子國內市場占有率分別為9.97%、18.25%、31.22%，處于行業第一梯隊。此外，興福電子的部分代表性功能濕電子化學品不僅在國內領先集成電路企業實現了銷售，而且能夠與國外企業競爭、替代境外廠商進行供應。

科技成果轉化能力強：“國家科學技術進步二等獎”“第八批制造業單項冠軍企業”“國家級專精特新小巨人”

依托多項核心技術，興福電子在濕電子化學品行業內已擁有一定的市場規模和品牌影響力，先后榮獲“中國半導體材料十強企業”、“中國電子材料行業電子化工新材料專業十強”、“國家級專精特新小巨人”、“第八批制造業單項冠軍企業”等多項重要榮譽，并牽頭制定了電子級硫酸國家標準，公司董事長李少平先生參與制定了電子級磷酸國家標準。興福電子作為主要參與和技術實施單位開發的“芯片用超高純電子級磷酸及高選擇性蝕刻液生產關鍵技術”項目榮獲了國務院頒發的“國家科學技術進步二等獎”。2023年3月，興福電子承擔的極大規模集成電路制造裝備及成套工藝國家重大科技專項之子課題“高選擇性金屬鎢去除液”獲得科技部重大專項管理中心驗收通過，自主研發的高選擇性金屬鎢蝕刻液產品滿足了國產先進存儲芯片專用功能型化學品的需求。2024年1月，興福電子董事長李少平獲評首屆“國家卓越工程師”稱號。

招股書顯示，2021年至2023年，興福電子投入研發金額分別為2,583.19萬元、5,305.94萬元、5,676.08萬元，公司研發費用投入不斷增長，為公司在電子級磷酸、電子級硫酸、蝕刻液等核心產品上的技術突破奠定了堅實基礎。

市場潛力大：身處國家重點戰略產業領域，行業發展長期向好

濕電子化學品作為電子信息產業和半導體集成電路行業不可或缺的材料之一，其技術創新和高端化發展是實現我國重要產業鏈供應鏈自主安全可控的重要一環。2023年8月，工業和信息化部、財政部發布《關于印發電子信息制造業2023—2024年穩增長行動方案的通知》，指出要“全面提升供給能力。面向數字經濟等發展需求，優化集成電路、新型顯示等產業布局并提升高端供給水平，增強材料、設備及零配件等配套能力”。2024年1月，工業和信息化部發布《重點新材料首批次應用示范指導目錄（2024年版）》，超高純化學試劑作為先進半導體材料和新型顯示材料之一明確納入《指導目錄》范圍。

根據中國半導體行業協會數據，中國集成電路制造銷售額從2017年的1,448億元增至2021年的2,530億元，預計至2026年將達到6,827億元，年均復合增長率為21.96%。集成電路市場需求的快速增長推動集成電路用濕電子化學品需求的持續增長。根據中國電子材料行業協會《2024版濕化學品產業研究報告》，2023年，全球濕電子化學品整體市場規模約684.02億元，其中集成電路領域濕電子化學品市場規模將達到462.00億元；預計到2025年，全球濕電子化學品整體市場規模將達到827.85億元，其中集成電路領域市場規模將增長至544.60億元。

同時，我國集成電路制造產業國產化進程仍在持續推進。根據中國電子材料行業協會數據，2021年我國集成電路用濕電子化學品整體國產化率達到35%，2022年上升至38%，2023年進一步提升至44%，仍有較大提升空間。濕電子化學品作為電子信息產業關鍵性基礎化工材料，對電子信息產業的發展有著重大影響。特別是在貿易摩擦風險放大的國際環境下，實現高端濕電子化學品的國產化具有愈發重要的戰略意義。隨著集成電路、顯示面板等下游應用行業產能持續增長，國內領先的具備高端濕電子化學品穩定生產能力的濕電子化學品企業將獲得更多市場機會。

上海地區某投行業務負責人在接受采訪時表示，“科創板八條”的發布進一步明確了國家加強對“硬科技”企業支持的決心，真正擁有科創能力、科創屬性突出的企業，會得到資本市場的大力支持。對于這類具有“硬科技”的企業而言，通過資本市場擴充融資渠道，有利于公司進一步聚焦并布局前沿技術，促進公司技術創新能力的提升，并帶動產業鏈上下游協同發展。