瑞華泰估值IPO估值:PI絕緣薄膜國產化先行者 成長性一般
12月8日,深圳瑞華泰薄膜科技股份有限公司(以下簡稱“瑞華泰”)科創板首發上市申請將在上市委過會。
瑞華泰是一家什么樣的公司?公司與同行業競爭對手相比處于什么市場地位?由于科創板上市首日可能出現破發情況,投資者需了解公司的關鍵信息,才能對公司進行合理的市場估值。
凈利潤率高:成長性一般
招股書顯示,瑞華泰成立于2004 年,公司專業從事高性能PI薄膜的研發、生產和銷售,主要產品系列包括熱控PI薄膜、電子PI薄膜、電工PI薄膜等,廣泛應用于柔性線路板、消費電子、高速軌道交通、風力發電、5G通信、柔性顯示、航天航空等國家戰略新興產業領域。
PI薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能最好的薄膜類絕緣材料,被譽為“黃金薄膜”,高性能PI薄膜系嚴重影響我國高新技術產業快速發展的“卡脖子”材料,PI薄膜行業屬于國家戰略性新興產業。公司作為國內高性能PI薄膜行業的先行者,于2010年完成了國家發改委“1000mm幅寬連續雙向拉伸聚酰亞胺薄膜生產線”高技術產業化示范工程,同類產品達到國際先進水平。
招股書披露,公司的競爭對手除了杜邦、鐘淵化學、SKPI、宇部興產等跨國公司,還包括A股上市公司國風塑業(000859.SZ)和丹邦科技(002618.SZ),我們可以對三家中國公司進行橫向比較,以便獲得有利于市場估值的參考信息。
招股書顯示,2017-2019年,瑞華泰營業收入分別為1.21億元、2.20億元、2.32億元,歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為984.97萬元、3661.86萬元、3361.29萬元。
上市公司2019年年報顯示,2017-2019年國風塑業營業收入分別達11.73億元、12.34億元、13.61億元;歸屬于上市公司股東的凈利潤分別達6022.78萬元、1.02億元、8392.69萬元。
2017-2019年,丹邦科技營業收入分別達3.17億元、3.44億元、3.47億元,歸屬于上市公司股東的凈利潤分別達2537.36萬元、2541.52萬元、1733.50萬元。
橫向比較可見,瑞華泰營收規模墊底,但凈利潤卻顯著優于營收規模更大的丹邦科技,位居次席。這顯示公司的凈利潤率較高,因為公司專注于PI薄膜,而國風塑業和丹邦科技的業務比較多元化。業績成長性方面,三家公司都乏善可陳。
瑞華泰特別提示了投資風險,公司業務規模、產品技術與國際知名企業存在較大差距。就業務規模而言,跨國巨頭的年產能多在2,000噸以上,公司2019年年產能約為620噸。就產品技術而言,公司的電子PI薄膜部分產品的尺寸穩定性等部分性能指標略低于跨國巨頭,熱控PI薄膜產品對下游客戶加工條件的適應范圍相比國外巨頭小,柔性顯示用CPI薄膜尚未實現量產銷售。未來公司與國際知名企業的差距有可能進一步擴大,在高性能PI薄膜行業中的地位有可能下降。
毛利率較高:受原材料價格波動影響
根據招股說明書,2017-2019年,瑞華泰的主營業務毛利率分別為35.26%、38.75%、38.88%,總體處于較高水平。
上市公司2019年年報顯示,2018、2019年國風塑業主營業務毛利率分別為10.05%、12.72%。
2018、2019年丹邦科技主營業務毛利率分別為40.42%、42.47%。
數據顯示,瑞華泰毛利率略遜于丹邦科技,高于國風塑業。詭異的是毛利率最高的丹邦科技卻凈利潤率最低,經核查年報,原因是丹邦科技2018、2019年的資產減值準備分別高達566.34萬元、2180.51萬元,固定資產折舊、油氣資產折耗、生產性生物資產折舊分別高達1.40億元、1.38億元。相對而言,瑞華泰的內部成本管理較好。
但瑞華泰也表示公司產品的毛利率受到主要原材料PMDA和ODA的波動影響。若公司產品銷售價格不能隨原材料漲價而上升,根據測算,當PMDA和ODA的單價均上漲10%時,公司的主營業務毛利率將下降約1-3個百分點。2018年度、2019年度,公司PMDA采購單價的變動幅度分別為52.33%、-51.15%,ODA的變動幅度分別為17.49%、-6.06%。
研發投入逐年下降
招股書顯示,2017、2018、2019年,瑞華泰的研發投入分別為1,383.17萬元、2,124.48萬元、2,053.26萬元,占營業收入的比例分別達11.42%、9.65%、8.84%。
上市公司年報顯示,2018、2019年,國風塑業研發費用分別為4442.72萬元、4923.43萬元,研發投入占營業收入比例分別為3.60%、3.62%。
2018、2019年,丹邦科技研發費用分別為2124.17萬元、3456.91萬元,另有研發投入資本化金額分別為1429.22萬元、1617.03萬元,研發投入占營業收入比例分別為10.34%、12.13%。
橫向比較可見,瑞華泰的研發占比較高,但卻呈現逐年下降趨勢。
該公司在招股書中提示,高性能PI薄膜技術具有專業性強、研發投入大、研發周期長、研發風險高等特點。若公司未來新產品研發失敗,或研發進程未能順利推進,在技術創新和新產品開發未能緊跟市場發展需求,不能持續拓展新的應用領域,將導致產品落后于市場需求,并面臨市場份額流失的風險。既然公司明知研發的風險性高又特別重要,為什么還要逐年降低研發占比?
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