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新芯股份IPO：技術先進工藝完善 致力于繁榮中國半導體高端應用

2025/2/11 16:28:18      挖貝網 李輝

自開板以來，集聚了眾多戰略性新興產業，一批細分領域的頭部企業在資本市場嶄露頭角，有力推動了產業鏈發展。這些企業聚焦前沿科技，具有較強的行業稀缺性與技術獨占性，填補了多個國內行業空白，展現出良好的發展潛力。

其中，科創板集成電路產業鏈聚鏈成勢，展現出蓬勃的發展潛力。目前，科創板已匯聚近120家集成電路企業，覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、IP等全鏈條各環節，形成了頭部引領、鏈條完整、協同創新的發展格局。當科創板即將為集成電路產業帶來源源活水的時候,近日，上交所官網顯示，科創板再迎來一家半導體特色工藝晶圓代工領先企業武漢新芯集成電路股份有限公司(以下簡稱“新芯股份”)科創板IPO申請。

招股書顯示，新芯股份聚焦于特色存儲、數?；旌虾腿S集成等業務領域，可提供基于多種技術節點、不同工藝平臺的各類半導體產品晶圓代工。公司以特色存儲業務為支撐、以三維集成技術為牽引，各項業務平臺深化協同，持續進行技術迭代。

業績方面，2021年至2024年第一季度，新芯股份分別實現營收31.38億、35.07億、38.15億、9.13億，穩步向上。

半導體行業信息技術產業的核心，是支撐經濟社會發展的戰略性、基礎性和先導性產業。近年來，國家相繼出臺各類法規政策，大力扶持半導體行業的發展。晶圓代工行業作為半導體產業鏈中重要的生產制造環節，源于半導體產業的專業化和精細化分工，根據TechInsights統計，隨著行業迎來上行周期及下游需求增長，全球晶圓代工市場規模未來5年預計實現高速增長，年均復合增長率達到12.24%。

新芯股份深耕行業近20年，形成了完善的知識產權體系和自主可控的核心技術。截至2024年3月31日，公司擁有已獲授權的發明專利692件、實用新型專利237項，此外公司還擁有集成電路布圖設計26項。

在特色存儲領域，公司是中國大陸規模較大的NOR Flash制造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術。在數?；旌项I域，公司具備CMOS圖像傳感器全流程工藝，技術平臺布局完整、技術實力領先，55nm RF-SOI工藝平臺已經實現量產，器件性能國內領先。在三維集成領域，公司擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術。

在日常生產經營中，公司與上游供應商建立了緊密的合作關系，通過國產機臺驗證、聯合開發等形式促進集成電路產業鏈設備、材料等各環節協同發展，提供更多驗證合作機會，共同參與構建集成電路產業生態圈，促進中國集成電路產業集群發展。

招股書顯示，此次新芯股份擬科創板IPO募集資金主要是投向“12英寸集成電路制造生產線三期項目”、“特色技術迭代及研發配套項目”，隨著募投項目的完成，將有利于公司搶抓三維集成與SOI產業生態建設關鍵期，實現現有優勢工藝技術的持續升級迭代，拓展客戶產品應用的深度和廣度，同時加大對產業鏈上下游的帶動力度、完善構建產業生態，是公司實現既定戰略規劃和業務發展目標的重要舉措，是公司在晶圓代工領域實現差異化、多元化發展的必由路徑。


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