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直擊北京車展 碳化硅上車蔚然成風 芯聯集成碳化硅產品躋身國內頭部陣營

2024/4/25 10:15:38      挖貝網 李輝

4月25日，以“新時代 新汽車”為主題的2024北京車展拉開帷幕，“新能源汽車”成最大亮點。來自北京車展主辦方的信息顯示，此次參展的新能源車型多達278個，其中，800V高壓平臺上車成為今年車展的一大看點，搭載800V架構的全新問界M5、享界S9、蔚來樂道L60、極氪MIX、星途星紀元ET等車型紛紛亮相。

2023年以來，眾多車企在新能源汽車的續航里程與補能速度上發力，800V車型由此接踵落地，這進一步加速碳化硅規模上車。800V系統平臺搭載碳化硅，能有效緩解續航和補能焦慮，因此兩者被稱為“絕配CP”。

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圖注：芯聯集成6英寸碳化硅平面MOS芯片

主要用于新能源汽車主驅逆變器

作為稀缺的一站式芯片系統代工解決方案供應商，2023年，芯聯集成6英寸碳化硅晶圓廠出貨規模已超過月產5000片，且出貨量位列中國SiC MOS規模量產出貨前列。芯聯集成自去年開始量產平面SiC MOS以來，實現了90%的產品應用于新能源汽車主驅逆變器。

碳化硅上車，帶來整車效率質的飛躍

隨著新能源汽車市場發展的高歌猛進，整車廠都希望提高車輛的表現力，包括更快的充電時間、更持久的續航里程，以及優質的駕乘體驗等等，以獲得更多市場競爭力，而碳化硅的存在就尤為重要。

碳化硅應用于新能源汽車內部的關鍵電力系統，包括主驅逆變器、車載充電器（OBC）和DC-DC轉換器。與傳統硅基器件相比，作為第三代半導體技術，碳化硅因其耐高壓、高開關頻率、耐高溫和低導通損耗等特點，可實現更高的系統效率、更低的損耗和空間小型化，因此在電能轉換中得到大規模應用。

芯聯集成具備碳化硅產品全棧能力，性能比肩國際先進水平

當下，在碳化硅芯片集中上量的主驅逆變器應用領域，芯聯集成已把握先機，成功躋身于國內頭部陣營。

技術不斷創新，產品快速迭代是芯聯集成在短時間內取得市場突破的最大驅動力。從啟動碳化硅產線預研，到大批量出貨，芯聯集成用了三年時間，迭代了三代SiC MOS產品，最新第三代1200V SiC MOS 已于2023年底在汽車主驅應用量產，具備國際領先的芯片能力。

特別值得一提的是，在備受碳化硅需求應用端關注而又為之苦惱的良率方面，芯聯集成第三代1200V SiC MOS達到業界領先的水平。

同時，在影響碳化硅器件性能、故障率和壽命的溫度方面，芯聯集成第三代1200V SiC MOS支持200℃的工作結溫，而且具有更好的高溫性能：

● 25℃Rdson @13mohm

● 150℃Rdson@19.2mohm

● 175℃Rdson@21.5mohm

除了這些優勢，芯聯集成第三代1200V SiC MOS還支持門極負壓關斷（推薦門極工作電壓-5V/18V），且已通過AQG-324可靠性驗證標準，以及加嚴的DGS、DRB (動態HTGB、動態HTRB)可靠性驗證。

及時響應整車廠對于碳化硅的應用需求，芯聯集成不僅能提供碳化硅芯片代工，同時具備了從設計、制造到封裝、測試的全棧能力，公司可提供包含設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試的一站式芯片及系統代工解決方案，能靈活滿足不同整車廠的需求。

芯聯集成生產的車載SiC模塊，采用高性能的平面柵形SiC MOSFET芯片的灌封和塑封封裝技術，產品覆蓋750V-1200V全系列，可以分別滿足400V和800V車載系統的需求，產品規格如下圖，性能比肩國際碳化硅廠商水平。

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圖注：芯聯集成碳化硅模塊系列產品

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圖注：芯聯集成單面散熱塑封全橋SiC模塊，主要用于新能源汽車主驅逆變器等

長板優勢已顯，未來更為可期。據悉，芯聯集成的國內首條8英寸晶圓研發線將于2024年底通線，屆時8英寸晶圓帶來的成本與產能優勢，將更好地滿足車企對“增效降本”的追求。

芯聯集成 碳化硅

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